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你问我如何看待软件定义汽车? 汽车的未来是科

2020-05-20 14:46      点击:

  回想我们近期的内部讨论,涉及到芯片,多半是理工直男、配置控们“种草”某款电子产品了;聊到平台这个概念,往往是对某款车做过功课之后的结果。而当这两个关键词产生交集乃至同时出现,那么话题就是汽车的未来……

  [搜狐汽车·黑客]从去年的搜狐科技峰会上5G+AI的“双子星”,到今年1月份的CES展会和中国电动汽车百人会揭示的“风向标”,汽车“新四化”中的智能化与网联化,不再是技术颠覆、产业革命这些虚无缥缈的大趋势。关于“软件将定义汽车”这句话的解读,直指汽车计算平台提升算力的“基建工作”,以及实现过程中改变算法逻辑、提升技术水平等“干货”,这才是自动驾驶、智能车联等应用场景与商业化落地的基石。

  于是就有了这篇文章,本文将以我们内部讨论过程为主线,来聊聊汽车的“未来是科技,提升看算力”这个话题。

  虽然上文提到的搜狐科技峰会、加上今年CES和百人会将汽车科技具象了,但真正让我们“正视”汽车计算平台算法逻辑与芯片算力的,要说3月初长安汽车发布全新紧凑级SUV车型UNI-T)之时,L3级别自动驾驶的“功臣”-地平线出品的征程二代芯片。

  在当时那段时间,地平线这家企业在我们接触的玩客圈子里,享受了一把配置控们谈电子产品时提高通、汽车改装群里聊二阶程序得上来自英格尔施塔特(奥迪总部所在地)版本的待遇。

  征程二代乃至更多汽车的芯片,跟电脑的CPU、显示引擎的GPU求同存异,都可以直观的将处理速度量化,这就涉及到了算力这个概念-汽车科技提升的核心目标。地平线 TOPS等效算力,典型功耗2W、平台功耗22W什么水平?我们此前的车载计算平台榜单文章中就有过对比,详见下图。

  国内首款实际量产装车(伴随长安UNI-T)的车规级芯片。这一提到车规级,那么稳定性与安全性可就不是电子消费产品能够相提并论的了,像笔者在撰写上一篇文章时电脑蓝屏的情况,绝对不能出现。

  此处涉及到了我们内部讨论的一个共识:如果说“首款”车规级是优势,那么“量产”其实可以说是掣肘。征程二代算力水平相对于行业巨头的不足,原因更多的来自为了更早“上车”成本控制方面的因素。这个道理很简单,买电脑i7和i5的差别,最终是体现在真金白银上的。

  而地平线征程二代芯片算力上的“遗憾”,据悉将由最快今年推出的下一代产品征程五代(直接略过三和四了)来弥补。从我们掌握的情况来看,全新产品的算力将超过特斯拉自研的FSD芯片达到96 TOPS,有能力驱动最多16路高清摄像头同时在高帧数情况下进行感知,将国内驾驶辅助系统乃至自动驾驶技术供应商的水平带到一个新的高度。

  来波预告:其实聊汽车计算平台算力这个话题,除了跟着长安汽车量产的地平线,还有近期准备IPO上市的寒武纪,以及国内汽车芯片“同样”领先的华为海思。寒武纪只是颇具潜力,而华为照我们同事的话说:哪是汽车芯片领先这一方面呀,这就是未来汽车科技的“航母”。

  想来以“TOPS”为单位量化算力大家都懵了吧,这个数据在产品的横向对比中较为直观,但对于人们理解什么水平依旧概念模糊,这时候小鹏P7来了(五一之前)。新车相比此前的G3可以用“堆料狂魔”来形容:13个车外摄像头+1个车内座舱摄像头、5个毫米波雷达、12个超声波雷达、ADAS地图、整车OTA等等。

  算力虽然是提升的主线,但并非单靠芯片本身就能完成,需要算法逻辑“本质”上的改变来配合。这个改变对于汽车科技来说可谓颠覆:现有的汽车电子系统,都是由负责不同功能的控制单元(ECU)组成,大家分工明确,各自做好自己的工作就行了。

  汽车电子系统相关的功能越来越多,首先车辆空间有限装不下那么多的控制单元了,其次各自为战的形式已经不能完成更复杂的工作了,需要多个部门协同作战。而从各部分没有太多交集变成“共进退”,如果只是临时的跨部分合作,倒也问题不大,而要变成一种常态,那么从多个控制单元变为一个控制域的逻辑转变,成为了必然。

  这正是小鹏P7让我们“惊”的地方。一方面,新车采用了NVIDIA(英伟达)最新一代Drive平台,成为了业内首款搭载Xavier SoC的量产车。另一方面,这套装备配套的单车价值预计在500美元(人民币3500+)左右,在汽车供应商体系中,单车价值在千元级别就已经算是不小的主机厂客户了,小鹏这次着实是够下本的。

  这在我们内部讨论中的预判是:开源这种暗含定义行业标准的“野心”,加之搭上滴滴这个国内出行行业的巨头,那么NVIDIA未来可能就不再上文提到的显卡发烧友的专属,有成为汽车科技从业者,乃至普通“玩客”的口中高频关键词的潜力。

  一是封装工艺,最典型的当属特斯拉Autopilot 的FSD芯片。在Model 3)向着100%国产化率前进的过程中,负责制造芯片的供货商选择了三星与陕西政府合资的西安芯片工厂代工,只是Made in China,而非Made by china。

  二是散热问题,芯片的发热量会伴随集成度的提升而增加,这可就不是PC机发烧友玩水冷能解决的问题了,封装工艺技术水平提升有作用,但正如上文所说,车规级的芯片短期内不会有大的突破,于是就成了一个待解的难题。

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